■電子機器組み立て・基板実装

本格的なユビキタス時代に突入し、モバイル機器・車載機器を中心にアプリケーションの”ダイバージェンス（多様化）”は、益々進展しています。今日、時代のニーズに追従すべく様々なテクノロジーの”コンバージェンス（融合）”が求められています。
ミズサワセミコンダクタでは、いち早く”コンバージェンス（融合）”に着目し、技術構築を進めて参りました。長年培ってきた半導体パッケージング技術をベースに、ＣＯＢ技術を確立し、2002年子会社化した国見メディアデバイスから、ＳＭＴ技術の移管を行い、各種モジュール製品の一貫製造体制を構築しました。
また2014年設立したデザイン・ドリブン・イノベーションでは、基板設計・部品実装事業を中心に電子部品全般の開発・製造・販売も行っております。
ミズサワセミコンダクタでは、一貫製造体制を通じて、Ｑ.Ｄ.Ｃ(Quality.Delivery.Cost)メリットは勿論のこと、開発から試作・量産まで各お客様単位で、ご満足戴けるサービスをご提供して参ります。

1.受託スタイル

事業名	事業スタイル	OEM	ODM
モジュール	COB+SMT　一貫受託	○	○
	COB　受託	○	○
	SMT　受託	○	○

2.工程フロー

■裏面研削～ダイシング～COB(Chip On Boards)～SMT(Surface Mount Technology)～検査～梱包～出荷。

*基本的な流れです。

■ご要望により、テスト/筐体組立等、後工程までお取引可能です。

*テストは要相談。

■裏面研削/ダイシング、COB、SMTの単工程依頼もお取引可能です。

3.使用部材について

ご支給部材からアセンブリー、部材調達からアセンブリーのどちらでもお取引可能です。

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