■めっき

半導体業界でも,2006年7月にEU(欧州連合)で施行されたRoHS指令を受け、製品に含有する化学物質の管理強化が進んでいます。中でもパッケージそのものが注目を集め、最も注目されているのが、メッキに含まれる”鉛”です。 ミズサワセミコンダクタは、2001年より”鉛フリー”に向けたメッキ技術評価を早々に開始し、翌2002年には、鉛の代替として、Bi(ビスマス)を組合わせた”鉛フリーメッキ”を量産開始しました。 現在では、錫100%メッキも含め、お客様に最適な”鉛フリーメッキ”を推奨しております。

1.受託スタイル

■めっき単工程依頼として、お取引可能です。

*モールド樹脂バリ除去は、要相談。

2.半導体リードフレーム用高速はんだめっき装置

搬送方式 ベルト搬送型
フレーム長(X) 95~250mm
フレーム幅(Y) 20~80mm
材質 Cu/42alloy
めっき種類 Sn/Sn:Bi
保有台数 3台
リードフレーム用高速はんだめっき装置

3.電解バレルめっき装置

搬送方式 バッチ処理方式
処理量 アキシャルリードタイプで約6,000本/バッチ
材質 Cu(Niめっき有りでも可)
めっき種類 Sn
保有台数 1台
バレルめっき装置

4.評価・分析

膜厚/金属組成 蛍光X線
液浴濃度 滴定分析、原子吸光光度計、分光光度計
特性試験 メニスコグラフ、半田浴ディップ外観、PCT、TCT
その他 SEM観察、元素分析、FIB、等