■CMOSセンサ組み立て
ミズサワセミコンダクタはオリジナルカメラモジュールの開発で培った技術でCMOSセンサ組み立てを行います。単工程のみの対応はもちろん、センサWaferの加工からモジュール製造までの一貫対応も可能です。
| 工程例 |
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COBタイプ の場合 |
Wafer加工 裏面研磨/ダイシング |
SMT | COB | ワイヤーボンディング | ホルダ搭載 |
Focus調整 画像検査 |
梱包 出荷 |
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PKGタイプ の場合 |
SMT | PKG実装 | ホルダ搭載 |
Focus調整 画像検査 |
梱包 出荷 |
【イメージ】
SMT
(Surface Mount Technology)
COB
(Chip On Board)
ホルダ搭載
■CMOSセンサモジュール開発
お客様の仕様に応じた、カスタムモジュールの開発も可能です。
※CMOSセンサは、SONY/OmniVision/ON Semiconductor社の実績有
3Dデザイン
回路設計/基板設計
モック作成
試作
■オリジナルモジュール
| 品名 商品イメージ |
特徴 | アプリケーション | 製品サイズ (カメラユニット部) |
DDI-USB-T001A |
240fps USBタイプ (UVC対応) (MJPEG) |
組込機器 各種アプリケーション |
(W)45mm (D)26.5mm |
| 画素数 | センサ | レンズ 水平画角 |
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| VGA 30万画素 |
– | 146.6° |
【作成モジュール例】
