株式会社ミズサワセミコンダクタ

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装置開発

社内一拠点で一貫製造を行う事が可能です。

ミズサワセミコンダクタが内製装置開発の取組を始めたのは、1986年にさかのぼります。
半導体事業が成長期にありましたが、自動化はごく一部であり、ほとんどが手作業でした。
製造現場からは合理化や自動化に対する改善アイテムが多数提案されましたが、当時は設計図面が手書きの時代という事もあり、現場の要求に追随する事が出来ておりませんでした。
そんな中、ミズサワセミコンダクタは早い段階からCAD設計技術を取り入れ装置設計を行う事で、スピードを持ってより多くの合理化案を現場にフィードバックする事に成功しました。
現在では3DCAD技術も保有しており、設計段階で細部の検証を行える事により、更なるスピードを持って日々合理化に取り組んでおります。

内製装置1号機 (自動マーク装置) 

装置開発グループがまず始めに取り組んだのが、“マーク装置”開発。当時マークは、木枠の先に貼り付けされたゴム印に、インクを塗布して、パッケージ表面に捺印するものでした。均一にインクを付け捺印することは、まさに職人技でした。これを誰でも同じ出来栄えで、効率良く生産したいとの期待を背負って開発したマーク装置が、内製装置第1号となりました。4ヘッドの先にゴム印を貼り付け、インク塗布はローラー転写、捺印状態(高さ)はマイクロメーターで調整、ベルト搬送してUV炉で乾燥後、カセット収納といった構造。
1台で10人分は稼いでくれました。正に会社の救世主となりました。

コンパクトプレス 

マニュアルマークと同様に多くの人を抱えていたのが、プレス装置でした。横一列に、10tクランププレスが並び大勢の人がピンセットを持って忙しく動いていました。合理化検討時に注目したのは、大掛かりなプレスで小さなフレームを扱っていたこと。3tもの圧力があれば十分と採用したのが、エアハイドロユニットでした。
90°旋回のピックアップユニットで金型に製品セット・リセットさせる構造、学校机ほどの架台に、金型・アーム・操作盤・エアユニットを搭載しただけのシンプルでコンパクトなAutoプレス装置が完成しました。1台あたりでは、人より多少遅かったが、1人で5~6台は多台持ちが出来ました。これも優れものでした。

合理化設備 

現在もカット&マークの一体機、小型メッキ装置、各種異載機、等々内製装の開発・製作は続いています。ミズサワセミコンダクタが開発する内製装置は共通して”生産効率を上げる為の合理化設備”がほとんどです。今後も生き残りの糧として、合理化設備開発を展開してまいります。

合理化イメージ 


設計スタイル


社内一拠点で一貫製造を行う事が可能です。

自動ポッティング装置

マガジンtoマガジンで自動でポッティング処理を行う装置です。ミズサワセミコンダクタが推奨するポッティングは、ダム&フィルスタイルですので、2ステージ構造になっています。
高精度・高品質なポッティング封止技術を基に、多様なニーズにお答えして参ります。

   

自動ケーシング装置

メモリーカードの上下ケース溶着~マーク・外観検査まで一連処理を行う、一体機です。
手作業では非常に不安定な仮組込みを、バラツキ無く安定した組立を行います。
パーツフィーダから供給される、わずか3mm□のSWまでも狂いなく組込む様子は圧巻です。省人効果含め、最近の超ヒット作です。

 
   

自動プラズマ装置

自動搬送機能を持つプラズマクリーニング装置は、数多く市販されていますが、結構な値段になります。そこで安価なマニュアル装置を購入し、自動搬送装置を内製・後付けしています。市販の自動機の購入費用に比べ大幅な費用削減となります。