株式会社ミズサワセミコンダクタ

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EMSソリューション

メッキ事業

半導体業界でも,2006年7月にEU(欧州連合)で施行されたRoHS指令を受け、製品に含有する化学物質の管理強化が進んでいます。中でもパッケージそのものが注目を集め、最も注目されているのが、メッキに含まれる”鉛”です。

ミズサワセミコンダクタは、2001年より”鉛フリー”に向けたメッキ技術評価を早々に開始し、翌2002年には、鉛の代替として、Bi(ビスマス)を組合わせた”鉛フリーメッキ”を量産開始しました。
現在では、錫100%メッキも含め、お客様に最適な”鉛フリーメッキ”を推奨しております。

一貫モジュール組立可能

BSG→組立→メッキ→テスト→検査→出荷

受託モデル


■メッキ単工程依頼として、お取引可能です。

※モールド樹脂バリ除去は、要相談

対応フレームサイズ 

搬送方式   フレーム長(X) フレーム幅(Y)   材質
ベルト搬送型 95~250mm 20~80mm Cu/42alloy
メッキ装置

メッキ装置 

評価・分析 

膜厚/金属組成 蛍光X線
液浴濃度  滴定分析、原子吸光光度計、分光光度計
特性試験 メニスコグラフ、半田浴ディップ外観、PCT、TCT
その他 SEM観察、元素分析、FIB、等 
紫外可視分光光度計

紫外可視分光光度計

蛍光X線膜厚測定器

蛍光X線膜厚測定器

メニスコグラフ試験機

メニスコグラフ試験機

原子吸光光度計

原子吸光光度計