株式会社ミズサワセミコンダクタ

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EMSソリューション

半導体事業

ミズサワセミコンダクタが半導体に係ったのは、1973年トランジスタのメッキ受託が始まりです。
以後、メッキの前後工程立上を継続的に進め、1988年から組立工程、1996年からテスト工程を立上、名実共に半導体一貫製造会社として成長を続けて参りました。

今日のミズサワセミコンダクタがあるのは、お取引各社様との「信頼関係」の元にあります。今後も、カスタマーファーストに徹し、お客様にご満足戴けるサービスをご提供して参ります。

社内一拠点で一貫製造を行う事が可能です。

BSG/DIC→組立→外装→テスト→検査→出荷

一般的に、半導体製造において、メッキ工程は、専門業者に外注化されます。
ミズサワセミコンダクタでは、メッキ工程も含め、完全一貫製造を行っております。
リードタイムの短縮等、数多くのメリットをご提供致します。

受託モデル

BSG〜組立〜外装〜テスト〜外観検査〜梱包・出荷

※テストは要相談。

BSG/DICのみ、メッキのみの単工程依頼もお取引可能です。

工程フロー 

フロー  主要設備  仕様 
裏面研削  Disco  6/8/12 インチ 
ダイシング   Disco/TokyoSeimitsu  6/8/12 インチ 
ダイアタッチ  Shinkawa/Toshiba 6/8/12 インチ 
ワイヤボンド  Shinkawa 60 μP・P 
モールディング  APICYamada   
キュアー  Yamato  
メッキ  Fujiseiki   
マーク  Keyence  YAG 
プレス  Ishii   
テスト     
外観検査  Yasunaga   
梱包・出荷     
グラインダ

グラインダ

ワイヤボンディング

ワイヤボンディング 

プレス

プレス