株式会社ミズサワセミコンダクタ

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EMSソリューション

モジュール事業

本格的なユビキタス時代に突入し、モバイル機器・車載機器を中心にアプリケーションの”ダイバージェンス(多様化)”は、益々進展しています。今日、時代のニーズに追従すべく様々なテクノロジーの”コンバージェンス(融合)”が求められています。

ミズサワセミコンダクタでは、いち早く”コンバージェンス(融合)”に着目し、技術構築を進めて参りました。長年培ってきた半導体パッケージング技術をベースに、COB技術を確立し、2002年子会社化した国見メディアデバイスから、SMD実装技術の移管を行い、各種モジュール製品の一貫製造体制を構築しました。

ミズサワセミコンダクタでは、一貫製造体制を通じて、Q.D.C(Quality.Delivery.Cost)メリットは勿論のこと、各お客様単位で、ご満足戴けるサービスをご提供して参ります。

一貫モジュール組立可能

DSG-DIC→COB→SMT→テスト→検査→筐体組立→出荷

■ODM / OEM いずれのケースでもお取引可能です。

※特殊技術には、設計支援を頂くケースがございます。

■社内一拠点で一貫製造を行います。

※リードタイム短縮の他、ロスをMini化します。

■半導体Chipは、Wafer状態でお預かり致します。

※Back side grind / Dicing から対応します。

■基板種類を問わず、組立致します。

※フレキ / セラミック / リジット。

 

受託モデル

■BSG〜DIC〜COB〜SMT〜検査〜梱包〜出荷。

※基本的な流れです。

■ご要望により、テスト/筐体組立等、後工程までお取引可能です。

※テストは要相談。

■BSG/DICのみ、COBのみ、SMTのみの単工程依頼もお取引可能です。

工程フロー 

フロー  主要設備  仕様 
裏面研削  Disco  6/8/12 インチ 
ダイシング   Disco /TokyoSeimitsu 6/8/12 インチ 
ダイアタッチ  Pana/Yamaha/Toshiba/Canon 6/8/12 インチ 
プラズマクリーニング   Yamato    
ワイヤボンド  Shinkawa  45 μP・P 
ポッティング封止  Musashi    
キュアー  Yamato  
半田印刷  Minami/Pana  
チップ搭載  Casio/Pana/Yamaha  0603/0402対応可 
リフロー  A-tech  鉛フリー
検査   Mass/OMRON  
梱包      
出荷     


※ フリップチップ実装(C4/US/ACF)も対応可能です。
ダイシング

ダイシング  

ダイアタッチ 

ダイアタッチ   

SMD実装 

SMD実装